新闻资讯今今日热点“华虹半导体MCU市场再发力积极拓展国际版图

全球领先的mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」,连同其附属公司,统称「集团」)今天宣布,公司年上半年微控制器(MCU)芯片出货量达12亿颗,较去年同期增长50%,创历史新高。凭借其全面的嵌入式非易失性存储器(eNVM)技术解决方案及支持包括汽车级闪存在内的8位至32位MCU产品,华虹半导体大力拓展物联网(IoT)市场,积极加强与世界级一流客户的合作,不断扩大在MCU产品代工领域的业务版图。

市场调查公司IDC预测,到年,将有亿个设备互联,物联网将成为一个价值1.46万亿美元的国际市场,并会为MCU带来庞大的市场需求。华虹半导体同时具备适用于高端32位MCU的嵌入式闪存(eFlash)/嵌入式电可擦可编程只读存储器(eEEPROM)工艺平台,以及适用于入门级8位MCU的CEOTP(One-TimeProgramming)/MTP(Multiple-TimeProgramming)工艺平台,其中适合8位MCU的0.18微米3.3V与5V的低本高效OTP与MTP工艺平台,采用业界最具竞争力的光罩层数,是目前市场上极具价格优势的MCU解决方案。同时,公司不断地创新与扩展MCU代工组合,推出一套专为物联网打造的0.11微米超低漏电(ULL)eFlash及eEEPROM的全新工艺平台解决方案,目前已实现量产并深受国际客户青睐。

“恩智浦微控制器事业部延长重点LPC产品的持续供应计划,强化其对市场的承诺

智浦半导体公司(NXPSemiconductorsN.V.)宣布,将LPC和LPC0微控制器(MCU)产品的持续供应计划额外延长五年,以顺应市场对这些产品的持续需求和广泛应用。

十多年前,恩智浦推出了基于ARM?技术的业界首款真正集成闪存(Flash)的MCU——LPC,为当今的MCU市场奠定了基础。LPC将ARM7TDMI-S处理器和片上闪存、SRAM以及通用外设集成在一个低引脚数封装中,随后不久,LPC和LPC几款MCU也相继问世,这为恩智浦后续数百款突破性MCU器件的推出做好了准备。

恩智浦资深副总裁、微控制器业务总经理GeoffLees表示:“恩智浦一向保持着领先地位,因为我们深知,在每一款嵌入式应用背后,工程师都需要我们这样值得信赖的供应商。确保产品持续供应、持续进行投资和提供当地支持,对于维护这种信赖至关重要。所以,我们针对这两款全世界最受欢迎、基于ARM的MCU系列产品,延长了持续供应计划。”

“RichardsonRFPD公司开始供应Wolfspeed公司的1,VSiCMOSFET

为了支持新的V总线高频应用,C2MD号称是业界第一款1,V、45mΩSiCMOSFET。Wolfspeed公司的这款设备现在可以通过RichardsonRFPD公司购买。

该MOSFET声称能够实现高速切换,电容低,雪崩耐量高,具有快速本征二极管和低反向恢复(Qrr),并且很容易并行和驱动。它实现了更小巧、更高效的新一代功率转换系统。

“StrataCloud公司与艾睿电子公司联袂开发FlexPod

软件定义基础设施解决方案供应商StrataCloud公司宣布和全球电子元件与企业计算解决方案供应商艾睿电子公司合作,将StrataCloud的SDIInstall整合到Arrow公司的FlexPod(NetApp-Cisco解决方案)之中。

SDIInstall是一款可以自动配置融合基础设施(CI)系统的软件应用,有助于艾睿电子公司NetApp经销商简化面向中间市场和企业用户的FlexPod系统的配置和安装。艾睿电子公司与近家NetApp经销商合作,能够通过艾睿CI解决方案与服务项目、利用Flex提供SDIInstall。艾睿电子还将利用SDIInstall加快CI解决方案预配置过程。

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